【公募終了】【NEDO】「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業/先端半導体製造技術の開発(助成)」

2022年1月19日
【公募終了】【NEDO】「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業/先端半導体製造技術の開発(助成)」

国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構(以下、「NEDO」)が、ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業/先端半導体製造技術の開発(助成)の公募を開始します。

<開発対象>
高性能コンピューティングやエッジコンピューティング向けの先端半導体の実装技術を支える共
通的な基盤技術のうち、特に新規開発や大幅な性能向上が必要となる以下の技術。
 ① 実装部材(例:パッケージ基板、封止材、放熱材、研磨剤等)
 ② 実装部材を構成する材料(例:コア材、絶縁材料・フィルム、接合材料等)
 ③ 実装部材の製造・アセンブリー技術(例:パッケージ基板製造技術等)

本公募では、特に ③実装部材の製造・アセンブリー技術 に優先度を置いて募集します。

1.目的

第4世代移動通信システム(4G)と比べてより高度な第5世代移動通信システム(5G)は、現在各国で商用サービスが始まりつつありますが、更に超低遅延や多数同時接続といった機能が強化された5G(以下、「ポスト5G」)は、今後、工場や自動車といった多様な産業用途への活用が見込まれており、我が国の競争力の核となり得る技術と期待されています。
本事業では、ポスト5Gに対応した情報通信システム(以下、「ポスト5G情報通信システム」)で必要となる先端半導体の製造技術の開発をすることにより、我が国のポスト5G情報通信システムの開発・製造基盤強化を目指します。

2.事業概要

先端半導体製造技術の開発(助成)

先端半導体製造プロセスのうち、後工程に係る製造技術(More than Moore)の開発。※研究開発内容等の詳細は「4.公募の詳細」に掲載する「研究開発計画」を御確認ください。
※本公募は令和3年度補正予算に係る事業ではありません。令和3年度補正予算に係る公募は2022年春以降を予定しております。

3.公募期間

令和4年1月17日(月曜日)から令和4年2月17日(木曜日)12時00分まで

4.公募の詳細

1.研究開発内容等

を御参照ください。※青字箇所が今回公募する研究開発テーマです。

2.応募方法等

以下 NEDOのウェブページを御参照ください。

担当

商務情報政策局デバイス・半導体戦略室長 荻野
担当者:齋藤、佐藤、岩瀬

電話:03-3501-1511(内線3981~7)
03-3501-6944(直通)
03-3580-2769(FAX)

参加方法や詳細は、次のURLをご参照ください。

https://www.meti.go.jp/press/2021/01/20220117002/202201117002.html

掲載内容は、掲載日時点のもので、掲載内容に注意を払って確認をしていますが、変更や転載誤り等の可能性がありますので必ず公式サイトをご確認ください。


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