多様化するMore than Moore の電子デバイスシステム集積技術に向けて、先端実装技術の産業分野への展開や次世代実装技術の産官学連携開発体制構築を目指した研究会設立の情報をご提供します。

●開催概要
１．日　　時：2月17日（木）　15:00～17:20
２，開催方式：Zoom（Web）
３．定　員：１００名
４．参加費：無料
５．参加申込：https://www.kistec.jp/order_form/post1642755071/
６．申込締切日：2月15日（火）

●内容概略　　　
１．次世代パワーデバイス実装の技術課題
　　講師：佐藤 弘氏
　　　　国立研究開発法人産業技術総合研究所　先進パワーエレクトロニクス研究センター

２．ポリマー光回路を用いた光電コパッケージ技術の研究開発
　　講師：天野　建市
　　　　　国立研究開発法人産業技術総合研究所　先進パワーエレクトロニクス研究センター

３．薄化した電子デバイス実装の近年の動向
　　講師：根本 俊介

問合せ先

地方独立行政法人神奈川県立産業技術総合研究所

住所：〒243-0435　海老名市下今泉705-1

電話：046-236-1500（代表）

お申込みや詳細は、次のURLをご参照ください。

https://www.kistec.jp/nepstech/report/

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