国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構（以下「NEDO」という。）は、下記事業の実施者を一般に広く募集致します。本事業の応募を希望される方は、下記に基づき御応募ください。
なお、本事業は、2023年度の政府予算に基づき実施するため、予算案等の審議状況や政府方針の変更等により、公募の内容や採択後の実施計画、概算払の時期等が変更される場合があります。
募集事業について
1.事業内容
（1）概要
Society 5.0の実現に向けてデジタル化技術を進展させるためには、エッジでの情報処理が不可欠です。情報処理に活用するAI半導体として、高い性能を維持しつつ設計・製造コストの増加を抑制する、ポストムーア技術の一つとしてチップレットと呼ばれる技術への取組が標準化を含め米国を中心に加速しており、日本としても早急な対応が必要になってきています。本事業ではチップレット設計基盤構築に向けた技術開発を進め、民間企業等が広く活用できる基盤技術となることを目指します。
（2）事業期間
2023年度～2027年度
2.説明会
下記のとおり、当該委託業務及び提案公募に係る内容、契約に係る手続き、提案書類等についての説明会をオンラインで開催しますので、応募を予定される方は可能な限り参加してください。
なお、説明会は日本語で行います。参加希望の企業等は、所属機関名、氏名、連絡先（TEL及び電子メールアドレス）を2023年3月6日（月）正午までにE-mailでIoT推進部担当者（chiplet@ml.nedo.go.jp）まで御連絡ください。（様式は問いません）。返信にてオンライン説明会の接続情報をお送りします。
- 日時：2023年3月7日（火）11時00分～正午
- 場所：オンライン（Microsoft Teamsを予定）
お申込み、詳細は次のURLをご確認ください
https://www.nedo.go.jp/koubo/IT2_100274.html
掲載内容は、掲載日時点のもので、掲載内容に注意を払って確認をしていますが、変更や転載誤り等の可能性がありますので必ず公式サイトをご確認ください。
