【公募終了】【NEDO】「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業／先端半導体製造技術の開発（助成）」

国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構（以下、「NEDO」）が、ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業／先端半導体製造技術の開発（助成）の公募を開始します。

＜開発対象＞
高性能コンピューティングやエッジコンピューティング向けの先端半導体の実装技術を支える共
通的な基盤技術のうち、特に新規開発や大幅な性能向上が必要となる以下の技術。
　① 実装部材（例：パッケージ基板、封止材、放熱材、研磨剤等）
　② 実装部材を構成する材料（例：コア材、絶縁材料・フィルム、接合材料等）
　③ 実装部材の製造・アセンブリー技術（例：パッケージ基板製造技術等）

本公募では、特に ③実装部材の製造・アセンブリー技術に優先度を置いて募集します。

1．目的

第4世代移動通信システム（4G）と比べてより高度な第5世代移動通信システム（5G）は、現在各国で商用サービスが始まりつつありますが、更に超低遅延や多数同時接続といった機能が強化された5G（以下、「ポスト5G」）は、今後、工場や自動車といった多様な産業用途への活用が見込まれており、我が国の競争力の核となり得る技術と期待されています。
本事業では、ポスト5Gに対応した情報通信システム（以下、「ポスト5G情報通信システム」）で必要となる先端半導体の製造技術の開発をすることにより、我が国のポスト5G情報通信システムの開発・製造基盤強化を目指します。

2．事業概要

先端半導体製造技術の開発（助成）

先端半導体製造プロセスのうち、後工程に係る製造技術（More than Moore）の開発。※研究開発内容等の詳細は「4.公募の詳細」に掲載する「研究開発計画」を御確認ください。
※本公募は令和3年度補正予算に係る事業ではありません。令和3年度補正予算に係る公募は2022年春以降を予定しております。